창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200USG2200MSN35X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200USG2200MSN35X40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200USG2200MSN35X40 | |
관련 링크 | 200USG2200, 200USG2200MSN35X40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K270J15C0GH53H5 | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K270J15C0GH53H5.pdf | ||
VJ1825A430JBEAT4X | 43pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A430JBEAT4X.pdf | ||
7M-19.200MBBK-T | 19.2MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-19.200MBBK-T.pdf | ||
416F374X2CTR | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CTR.pdf | ||
ADSP-2187 | ADSP-2187 AD QFP | ADSP-2187.pdf | ||
ML61C352PR | ML61C352PR MDC SOT-89 | ML61C352PR.pdf | ||
19164-0306 | 19164-0306 MOLEX SMD or Through Hole | 19164-0306.pdf | ||
14811 | 14811 PHILIPS MSOP-8 | 14811.pdf | ||
N06DB221K | N06DB221K ORIGINAL SMD or Through Hole | N06DB221K.pdf | ||
FH26-17S-0.3SHV | FH26-17S-0.3SHV ORIGINAL SMD or Through Hole | FH26-17S-0.3SHV.pdf | ||
2SC5086Y | 2SC5086Y TOS SOT-23 | 2SC5086Y.pdf |