창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200USC2200MEFCSN35X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1189-2776 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200USC2200MEFCSN35X50 | |
| 관련 링크 | 200USC2200ME, 200USC2200MEFCSN35X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3IKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IKT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF3652C | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3652C.pdf | |
![]() | PCT22/10CK | PCT22/10CK NEMCO SMD or Through Hole | PCT22/10CK.pdf | |
![]() | VCO-113TC | VCO-113TC RFMD SMD or Through Hole | VCO-113TC.pdf | |
![]() | VI-J2L-MY | VI-J2L-MY VICOR SMD or Through Hole | VI-J2L-MY.pdf | |
![]() | MR97319A-128 | MR97319A-128 MARS SMD or Through Hole | MR97319A-128.pdf | |
![]() | MC34933EP | MC34933EP FREESCALESEMICONDUCTOR MC34933Series1.4A | MC34933EP.pdf | |
![]() | MAX17000EVKIT+ | MAX17000EVKIT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX17000EVKIT+.pdf | |
![]() | 13552250 | 13552250 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13552250.pdf | |
![]() | RL1288DAQ-111 | RL1288DAQ-111 RET CCD 32 | RL1288DAQ-111.pdf | |
![]() | SN92009A4RGZR | SN92009A4RGZR TI SMD or Through Hole | SN92009A4RGZR.pdf |