창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200USC1000M22X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200USC1000M22X50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200USC1000M22X50 | |
관련 링크 | 200USC100, 200USC1000M22X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDR6D23MNNP-180NC | 18µH Shielded Inductor 1A 158.8 mOhm Max Nonstandard | CDR6D23MNNP-180NC.pdf | ||
![]() | TLE4470GS . | TLE4470GS . Infineon SOP14 | TLE4470GS ..pdf | |
![]() | 1MB5953BT3G | 1MB5953BT3G ON SMB | 1MB5953BT3G.pdf | |
![]() | TLC2272IPW(Y2272) | TLC2272IPW(Y2272) TI TSSOP8 | TLC2272IPW(Y2272).pdf | |
![]() | T2043S | T2043S InNEt SMD | T2043S.pdf | |
![]() | BU65170D1-140 | BU65170D1-140 DDC SMD or Through Hole | BU65170D1-140.pdf | |
![]() | BY359-150 | BY359-150 XNP TO-220 | BY359-150.pdf | |
![]() | CS3639 | CS3639 CYPRESS DIP-28 | CS3639.pdf | |
![]() | B82422T3390J008 | B82422T3390J008 EPCOS NA | B82422T3390J008.pdf | |
![]() | UPD720171 | UPD720171 NEC SMD or Through Hole | UPD720171.pdf | |
![]() | C1608CH1H221J | C1608CH1H221J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H221J.pdf |