창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200SXW180MEFC18X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 620mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200SXW180MEFC18X30 | |
| 관련 링크 | 200SXW180M, 200SXW180MEFC18X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BL-HYB35A-TRB | BL-HYB35A-TRB BRIGHT ROHS | BL-HYB35A-TRB.pdf | |
![]() | ASY000075 | ASY000075 KIT SMD or Through Hole | ASY000075.pdf | |
![]() | BZX84-C6V8215 | BZX84-C6V8215 N/A SMD or Through Hole | BZX84-C6V8215.pdf | |
![]() | EF6805P2P | EF6805P2P ST DIP-28 | EF6805P2P.pdf | |
![]() | G200-876 | G200-876 NVIDIA BGA | G200-876.pdf | |
![]() | XCV300-FG456-4C | XCV300-FG456-4C XILINX BGA | XCV300-FG456-4C.pdf | |
![]() | HYB39S256160DT7 | HYB39S256160DT7 HY TSOP | HYB39S256160DT7.pdf | |
![]() | LSEG75262-PF | LSEG75262-PF LIGITEK ROHS | LSEG75262-PF.pdf | |
![]() | SAFSE881MAM0T00R12(881.5MHZ) | SAFSE881MAM0T00R12(881.5MHZ) MURATA 2X2.5-4P | SAFSE881MAM0T00R12(881.5MHZ).pdf | |
![]() | URZ1H102MHH | URZ1H102MHH nic DIP | URZ1H102MHH.pdf | |
![]() | E11/23 | E11/23 ROHM SOT-23 | E11/23.pdf |