창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200SXG1000MEFCSN30X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200SXG1000MEFCSN30X35 | |
| 관련 링크 | 200SXG1000ME, 200SXG1000MEFCSN30X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | HBX332MBBCF0KR | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBX332MBBCF0KR.pdf | |
![]() | L14G2 | L14G2 FAIRCHIL DIP-2 | L14G2.pdf | |
![]() | PT84 | PT84 Catalyst TSOT23-6 | PT84.pdf | |
![]() | R 2-4M | R 2-4M NICHIFUCOLTD SMD or Through Hole | R 2-4M.pdf | |
![]() | CKR11BX102MR | CKR11BX102MR AVX Axial | CKR11BX102MR.pdf | |
![]() | CS744V | CS744V ORIGINAL DIP-8 | CS744V.pdf | |
![]() | MF70-1400R | MF70-1400R DYNEX SMD or Through Hole | MF70-1400R.pdf | |
![]() | CSALS24M0X53-B0 | CSALS24M0X53-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSALS24M0X53-B0.pdf | |
![]() | 2SB545 | 2SB545 TOS CAN | 2SB545.pdf | |
![]() | XC7354-15PC44I | XC7354-15PC44I XILINX SMD or Through Hole | XC7354-15PC44I.pdf | |
![]() | NU70131B | NU70131B N/A SOP | NU70131B.pdf | |
![]() | BZV85C56 | BZV85C56 NXP SMD or Through Hole | BZV85C56.pdf |