창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200SXC470MEFCSN22X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200SXC470MEFCSN22X40 | |
| 관련 링크 | 200SXC470MEF, 200SXC470MEFCSN22X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB40000D0FPLCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FPLCC.pdf | |
![]() | VS-VSKC71/06 | DIODE GEN PURP 600V 40A ADDAPAK | VS-VSKC71/06.pdf | |
![]() | SAF82538 | SAF82538 SIEMENS QFP | SAF82538.pdf | |
![]() | TPH1004-221M-F03 | TPH1004-221M-F03 Tai-Tech SMD or Through Hole | TPH1004-221M-F03.pdf | |
![]() | 0402 X7R 102 K 500NT | 0402 X7R 102 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X7R 102 K 500NT.pdf | |
![]() | XCS4028XLAHQ208 | XCS4028XLAHQ208 XILINX QFP208 | XCS4028XLAHQ208.pdf | |
![]() | SFI0402ML180C-LF | SFI0402ML180C-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SFI0402ML180C-LF.pdf | |
![]() | ILC7082AIM550X_NL | ILC7082AIM550X_NL FAIRCHILD SOT25 | ILC7082AIM550X_NL.pdf | |
![]() | 800-31971-05 | 800-31971-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800-31971-05.pdf | |
![]() | S3P7414DZZ | S3P7414DZZ SAMSUNG DIP | S3P7414DZZ.pdf | |
![]() | MPC8265 | MPC8265 MC BGA | MPC8265.pdf |