창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200SXC390MEFCSN22X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200SXC390MEFCSN22X35 | |
관련 링크 | 200SXC390MEF, 200SXC390MEFCSN22X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
MCU08050D2001BP500 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2001BP500.pdf | ||
STD60NF55 | STD60NF55 ST TO-252 | STD60NF55.pdf | ||
6N139(ICM) | 6N139(ICM) EVERLIGH DIP | 6N139(ICM).pdf | ||
BA18BC0WT-V5 | BA18BC0WT-V5 ROHM TO220F-5 | BA18BC0WT-V5.pdf | ||
HY682472 | HY682472 HANRUN SMD or Through Hole | HY682472.pdf | ||
CD2520FC-0.05 | CD2520FC-0.05 caddock SMD or Through Hole | CD2520FC-0.05.pdf | ||
HA1472J | HA1472J HIT DIP | HA1472J.pdf | ||
NH8280AHH | NH8280AHH ORIGINAL BGA | NH8280AHH.pdf | ||
XPC7400RX500PK | XPC7400RX500PK MOT BGA | XPC7400RX500PK.pdf | ||
UFT40015 | UFT40015 MSC MODULE | UFT40015.pdf | ||
69LW3221TXBI-90 | 69LW3221TXBI-90 MXIC BGA0811 | 69LW3221TXBI-90.pdf | ||
PA75N85 | PA75N85 ORIGINAL TO-3 | PA75N85.pdf |