창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200MXR1000M30X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200MXR1000M30X40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200MXR1000M30X40 | |
| 관련 링크 | 200MXR100, 200MXR1000M30X40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 517D107M025AA8PE3 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 517D107M025AA8PE3.pdf | |
![]() | MR061E274ZAA | 0.27µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR061E274ZAA.pdf | |
![]() | RR0816P-912-D | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-912-D.pdf | |
![]() | FX-EEPROM-8C | FX-EEPROM-8C MIT SMD or Through Hole | FX-EEPROM-8C.pdf | |
![]() | 6B12000223 | 6B12000223 TXC SMD or Through Hole | 6B12000223.pdf | |
![]() | XCV300EFG256-6C | XCV300EFG256-6C XILINX BGA | XCV300EFG256-6C.pdf | |
![]() | TAP335K016SRW | TAP335K016SRW AVX DIP-2 | TAP335K016SRW.pdf | |
![]() | H1102(16P) | H1102(16P) ORIGINAL PULSEsop-16 | H1102(16P).pdf | |
![]() | S29PL127J70BAW020 | S29PL127J70BAW020 SPANSION SMD or Through Hole | S29PL127J70BAW020.pdf | |
![]() | VILA40S02T | VILA40S02T ORIGINAL SOP-20 | VILA40S02T.pdf | |
![]() | OMA501SKCB | OMA501SKCB IR TO-3 | OMA501SKCB.pdf |