창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200MXG560MEFCSN22X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200MXG560MEFCSN22X35 | |
| 관련 링크 | 200MXG560MEF, 200MXG560MEFCSN22X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-25.000MHZ-AR-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-25.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | 2455R90040878 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90040878.pdf | |
![]() | MSC60027 KW | MSC60027 KW NO PLCC | MSC60027 KW.pdf | |
![]() | SK1288 T/R | SK1288 T/R UTC N A | SK1288 T/R.pdf | |
![]() | M1575-A1C(GN) | M1575-A1C(GN) ULIALI BGA | M1575-A1C(GN).pdf | |
![]() | DTA123JUB | DTA123JUB ROHM SMD or Through Hole | DTA123JUB.pdf | |
![]() | ST75C520FP15 | ST75C520FP15 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST75C520FP15.pdf | |
![]() | 6MBI200FA060 | 6MBI200FA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBI200FA060.pdf | |
![]() | MT29C4G96MAZAPCJA-6IT | MT29C4G96MAZAPCJA-6IT MICRON FBGA | MT29C4G96MAZAPCJA-6IT.pdf | |
![]() | SCC2691AC1N24602 | SCC2691AC1N24602 NXP 24-DIP | SCC2691AC1N24602.pdf | |
![]() | UML2502G-AE3-R | UML2502G-AE3-R UTC SOT23-3 | UML2502G-AE3-R.pdf | |
![]() | 595D226X06R3B2 | 595D226X06R3B2 VISHAY B | 595D226X06R3B2.pdf |