창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200MXC560MEFCSN25X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-1774 200MXC560MEFCSN25X30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200MXC560MEFCSN25X30 | |
관련 링크 | 200MXC560MEF, 200MXC560MEFCSN25X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | BB-133.000MCE-T | 133MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BB-133.000MCE-T.pdf | |
![]() | FR307P | FR307P LRC DO-201AD | FR307P.pdf | |
![]() | 1N4002SP0 | 1N4002SP0 ORIGINAL DO-41 | 1N4002SP0.pdf | |
![]() | BL-BGF3V1 | BL-BGF3V1 BRIGHT ROHS | BL-BGF3V1.pdf | |
![]() | NJM2060M-TE2-Z###B | NJM2060M-TE2-Z###B JRC SOP-14 | NJM2060M-TE2-Z###B.pdf | |
![]() | AV80576LG0336MSLGAD | AV80576LG0336MSLGAD INTEL SMD or Through Hole | AV80576LG0336MSLGAD.pdf | |
![]() | LGHK160818NK | LGHK160818NK TAIYO SMD or Through Hole | LGHK160818NK.pdf | |
![]() | 71746 | 71746 ZILOG SOP-28P | 71746.pdf | |
![]() | CS4325-JQ | CS4325-JQ CRY TQFP-100 | CS4325-JQ.pdf | |
![]() | 1312AN-1087AQ=P3 | 1312AN-1087AQ=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1312AN-1087AQ=P3.pdf | |
![]() | 0603-10NF K 50V | 0603-10NF K 50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-10NF K 50V.pdf | |
![]() | RH2G105M1012MBB271 | RH2G105M1012MBB271 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2G105M1012MBB271.pdf |