창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200LSQ4700MEFC51X98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSQ Series Screw Terminal Cap Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LSQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.858"(21.80mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.976"(101.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200LSQ4700MEFC51X98 | |
| 관련 링크 | 200LSQ4700M, 200LSQ4700MEFC51X98 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FH2 | FH2 TI SC70-5 | FH2.pdf | |
![]() | 1772440000 | 1772440000 WDML SMD or Through Hole | 1772440000.pdf | |
![]() | 1SMB16A | 1SMB16A VISHAY DO-214AA(SMB) | 1SMB16A.pdf | |
![]() | SPM2801A-HL091 | SPM2801A-HL091 SUNPLUS LQFP | SPM2801A-HL091.pdf | |
![]() | HD647180XOCP | HD647180XOCP HITACHI PLCC | HD647180XOCP.pdf | |
![]() | MAX4459 | MAX4459 MAXIM QFN | MAX4459.pdf | |
![]() | MN101E29GBE3 | MN101E29GBE3 PANASONI QFP | MN101E29GBE3.pdf | |
![]() | 08057A101JAT2A | 08057A101JAT2A AVX SMD | 08057A101JAT2A.pdf | |
![]() | KS14-3558-E121 | KS14-3558-E121 FD SMD or Through Hole | KS14-3558-E121.pdf | |
![]() | PIC18F23K20-I | PIC18F23K20-I PIC QFN28 | PIC18F23K20-I.pdf | |
![]() | L937A530SL3AG | L937A530SL3AG INTEL SMD or Through Hole | L937A530SL3AG.pdf | |
![]() | RJH-50V821MJ6 | RJH-50V821MJ6 ELNA SMD or Through Hole | RJH-50V821MJ6.pdf |