창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200LLE8.2MEFC8X9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | LLE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 66mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200LLE8.2MEFC8X9 | |
관련 링크 | 200LLE8.2, 200LLE8.2MEFC8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB20000H0PSTC2 | 20MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000H0PSTC2.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B8K2E | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B8K2E.pdf | |
![]() | TNPW2010301RBEEF | RES SMD 301 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010301RBEEF.pdf | |
![]() | CMF5576K800DHEA | RES 76.8K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5576K800DHEA.pdf | |
![]() | SAFC160MG41T-TC | SAFC160MG41T-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFC160MG41T-TC.pdf | |
![]() | 54154FMQB | 54154FMQB NSC SMD or Through Hole | 54154FMQB.pdf | |
![]() | SSL40C-7617 | SSL40C-7617 Artesyn SMD or Through Hole | SSL40C-7617.pdf | |
![]() | BT9485KPJ135RAMDAC | BT9485KPJ135RAMDAC BT PLCC | BT9485KPJ135RAMDAC.pdf | |
![]() | EF3021 | EF3021 GUARDIAN DIP28 | EF3021.pdf | |
![]() | MC14LC5472F | MC14LC5472F MOTO SMD or Through Hole | MC14LC5472F.pdf | |
![]() | MCR03EZP5FX1504 | MCR03EZP5FX1504 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZP5FX1504.pdf |