창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200HXC680MEFCSN22X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | HXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.06A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200HXC680MEFCSN22X50 | |
| 관련 링크 | 200HXC680MEF, 200HXC680MEFCSN22X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TQ2SA-L-9V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-L-9V-X.pdf | |
![]() | SER5305 | SER5305 APM TO-252 | SER5305.pdf | |
![]() | OPA2244EA . | OPA2244EA . BB/TI MSOP8 | OPA2244EA ..pdf | |
![]() | UA78L09ADR | UA78L09ADR TI SOP8 | UA78L09ADR.pdf | |
![]() | HMC932LP4E | HMC932LP4E Hittite QFN | HMC932LP4E.pdf | |
![]() | LE88010BGC | LE88010BGC ZARLINK QFN | LE88010BGC.pdf | |
![]() | CF050P2-013-10-DS | CF050P2-013-10-DS Yamaichi SMD or Through Hole | CF050P2-013-10-DS.pdf | |
![]() | FDS6804_NL | FDS6804_NL FAIRCHIL SOP8 | FDS6804_NL.pdf | |
![]() | 162-96450-7258 | 162-96450-7258 TE SMD or Through Hole | 162-96450-7258.pdf | |
![]() | TRW1049G8C | TRW1049G8C TRW PGA | TRW1049G8C.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09BGG432I | XC4052XLA-09BGG432I XILINX BGA | XC4052XLA-09BGG432I.pdf |