창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200HXC270MEFCSN22X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.64A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200HXC270MEFCSN22X25 | |
관련 링크 | 200HXC270MEF, 200HXC270MEFCSN22X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
0LDC1350X | FUSE CARTRIDGE 1.35KA 600VAC/VDC | 0LDC1350X.pdf | ||
ESR10EZPF3163 | RES SMD 316K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3163.pdf | ||
TNPW060336R5BETA | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060336R5BETA.pdf | ||
CD3045F | CD3045F RCA DIP | CD3045F.pdf | ||
54HC01/BEAJC | 54HC01/BEAJC TI CDIP | 54HC01/BEAJC.pdf | ||
GBPC110 | GBPC110 MIC/HG GBPC1 | GBPC110.pdf | ||
HV9910LG | HV9910LG SUPERTEX SOP8 | HV9910LG.pdf | ||
SN74LVC245AGQNR | SN74LVC245AGQNR TI BGA | SN74LVC245AGQNR.pdf | ||
M306TF8LRP | M306TF8LRP ORIGINAL SMD or Through Hole | M306TF8LRP.pdf | ||
OR3T206S240 | OR3T206S240 LUCENT SMD or Through Hole | OR3T206S240.pdf | ||
SRD-XQD | SRD-XQD ORIGINAL SMD or Through Hole | SRD-XQD.pdf | ||
FGC400A-130DS | FGC400A-130DS ORIGINAL MODULE | FGC400A-130DS.pdf |