창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200BXC68MEFC12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXC Series | |
| 주요제품 | BXC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 520mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200BXC68MEFC12.5X25 | |
| 관련 링크 | 200BXC68MEF, 200BXC68MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | KC2520K50.0000C1GE00 | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 11mA Standby (Power Down) | KC2520K50.0000C1GE00.pdf | |
![]() | RMCF0805JT3M30 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT3M30.pdf | |
![]() | CRGH2010F21R | RES SMD 21 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F21R.pdf | |
![]() | LTST-S320AKT | LTST-S320AKT ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-S320AKT.pdf | |
![]() | STI7020MWA-B1K | STI7020MWA-B1K ORIGINAL BGA | STI7020MWA-B1K.pdf | |
![]() | RP108J151D-T1-FE | RP108J151D-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP108J151D-T1-FE.pdf | |
![]() | AIC1595-33PM5 | AIC1595-33PM5 AIC TO-263-5 | AIC1595-33PM5.pdf | |
![]() | GF-6600 | GF-6600 NVIDIA BGA | GF-6600.pdf | |
![]() | S29GL032N90FFI01 | S29GL032N90FFI01 Spansion BGA64 | S29GL032N90FFI01.pdf | |
![]() | MB86H22BPMC-G-BNDE1 | MB86H22BPMC-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H22BPMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | FW82540EM | FW82540EM INTEL BGA | FW82540EM.pdf | |
![]() | UPD444016LG5-12-7JF-A | UPD444016LG5-12-7JF-A NEC TSOP | UPD444016LG5-12-7JF-A.pdf |