창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200BXC68M12.5*25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200BXC68M12.5*25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200BXC68M12.5*25 | |
| 관련 링크 | 200BXC68M, 200BXC68M12.5*25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PNM1206E1003BST5 | RES SMD 100K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PNM1206E1003BST5.pdf | |
![]() | CF14JT3R90 | RES 3.9 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT3R90.pdf | |
![]() | ZMSC-2-2B | ZMSC-2-2B Mini-circuits SMD or Through Hole | ZMSC-2-2B.pdf | |
![]() | C626C | C626C ORIGINAL BGA144 | C626C.pdf | |
![]() | 1N4743A T9-E | 1N4743A T9-E RENESAS SMD or Through Hole | 1N4743A T9-E.pdf | |
![]() | MAX1232CWE+ | MAX1232CWE+ MAXIM SOIC16 | MAX1232CWE+.pdf | |
![]() | DMP-0.5 X 0.5 X 0.25 | DMP-0.5 X 0.5 X 0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-0.5 X 0.5 X 0.25.pdf | |
![]() | LQ035NC111 | LQ035NC111 CHIHSIN N A | LQ035NC111.pdf | |
![]() | GJ31C | GJ31C GTM TO-252 | GJ31C.pdf | |
![]() | M7150 | M7150 JICHI SMD or Through Hole | M7150.pdf | |
![]() | HTS725050A9A364 | HTS725050A9A364 HITACHI SMD or Through Hole | HTS725050A9A364.pdf | |
![]() | 22-03-205-1 | 22-03-205-1 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-205-1.pdf |