창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200BXA22MPL1 10X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200BXA22MPL1 10X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200BXA22MPL1 10X20 | |
| 관련 링크 | 200BXA22MP, 200BXA22MPL1 10X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812ES1R2J | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 429mA 380 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES1R2J.pdf | |
![]() | CRGH1206F90K9 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F90K9.pdf | |
![]() | RCWE1020R698FKEA | RES SMD 0.698 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R698FKEA.pdf | |
![]() | UPA1711GR | UPA1711GR NEC SOP8 | UPA1711GR.pdf | |
![]() | C1608C0G1H560J | C1608C0G1H560J TDK SMD | C1608C0G1H560J.pdf | |
![]() | ST24C16M6TR/R | ST24C16M6TR/R ST SOP8 | ST24C16M6TR/R.pdf | |
![]() | ISO3088 | ISO3088 BB SSOP | ISO3088.pdf | |
![]() | D5CF-881M50-D1F1-WA | D5CF-881M50-D1F1-WA FUJITSU SMD or Through Hole | D5CF-881M50-D1F1-WA.pdf | |
![]() | HYS64D64020GBDL-5-B | HYS64D64020GBDL-5-B MAXIM SMD-SO32 | HYS64D64020GBDL-5-B.pdf | |
![]() | VLB10045HT-R15M | VLB10045HT-R15M TDK SMD | VLB10045HT-R15M.pdf | |
![]() | AM79R70JC/T | AM79R70JC/T ORIGINAL SMD or Through Hole | AM79R70JC/T.pdf | |
![]() | LZ2363BF | LZ2363BF SHARP CCDIP | LZ2363BF.pdf |