창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2009R1C8.25W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Medium Voltage E_R Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | POWR-GARD® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지 | |
| 정격 전류 | 200A | |
| 정격 전압 - AC | 8250V(8.25kV) | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | - | |
| 응용 제품 | 모터 보호 | |
| 특징 | 표시 | |
| 등급 | R | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 80kA | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준 | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia x 15.875" L(76.20mm x 403.23mm) | |
| 용해 I²t | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2009R1C8.25W | |
| 관련 링크 | 2009R1C, 2009R1C8.25W 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC154MAT9A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154MAT9A.pdf | |
![]() | 06035J8R2CBTTR | 8.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J8R2CBTTR.pdf | |
![]() | GL120F23IDT | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F23IDT.pdf | |
![]() | M93C66-WBN6P | M93C66-WBN6P ST DIP8 | M93C66-WBN6P.pdf | |
![]() | AB8500E | AB8500E GENEPI BGA | AB8500E.pdf | |
![]() | SC8899OCP | SC8899OCP MOT DIP28 | SC8899OCP.pdf | |
![]() | CY5037ES | CY5037ES CYPRESS SOIC | CY5037ES.pdf | |
![]() | XR1543N | XR1543N EXAR DIP16 | XR1543N.pdf | |
![]() | MAX1790EUA/1790EUA | MAX1790EUA/1790EUA MAXIM TSSOP8 | MAX1790EUA/1790EUA.pdf | |
![]() | MCP1824-3002E | MCP1824-3002E MICROCHIP SOT23-5 | MCP1824-3002E.pdf | |
![]() | HE2A188M30035 | HE2A188M30035 SAMW DIP2 | HE2A188M30035.pdf |