창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20099 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20099 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20099 | |
| 관련 링크 | 200, 20099 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD686M020R0055 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD686M020R0055.pdf | |
![]() | SP1210R-683J | 68µH Shielded Wirewound Inductor 185mA 6.1 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-683J.pdf | |
![]() | EM78P153CNJ | EM78P153CNJ ELANTEC SOP14 | EM78P153CNJ.pdf | |
![]() | MSP430F1222 | MSP430F1222 TI QFN | MSP430F1222.pdf | |
![]() | FK1S030W56E1400 | FK1S030W56E1400 JAE SMD or Through Hole | FK1S030W56E1400.pdf | |
![]() | BAV70S/DG/B2 | BAV70S/DG/B2 NXP SOT-363 | BAV70S/DG/B2.pdf | |
![]() | SN74AUC1G80DCKRE4 | SN74AUC1G80DCKRE4 TI SC70 | SN74AUC1G80DCKRE4.pdf | |
![]() | MN7A115-E5F | MN7A115-E5F ORIGINAL QFP | MN7A115-E5F.pdf | |
![]() | MHWJ1244 | MHWJ1244 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHWJ1244.pdf | |
![]() | EX06B | EX06B PHI SMD or Through Hole | EX06B.pdf | |
![]() | SGM4717EP | SGM4717EP SGM WQFN-10 | SGM4717EP.pdf | |
![]() | CBT3244ABQ,115 | CBT3244ABQ,115 NXP SOT764 | CBT3244ABQ,115.pdf |