창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200608EF0036 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200608EF0036 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200608EF0036 | |
| 관련 링크 | 200608E, 200608EF0036 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102G3GACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102G3GACTU.pdf | |
![]() | K472M15X7RF53H5 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K472M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | CL21B105MPFNNNE | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B105MPFNNNE.pdf | |
![]() | 9C-13.225625MAAE-T | 13.225625MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-13.225625MAAE-T.pdf | |
| IHLP3232CZER8R2M11 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 5.9A 46.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER8R2M11.pdf | ||
![]() | NP89-44111**-G4-BF | NP89-44111**-G4-BF YAMAICHI SMD or Through Hole | NP89-44111**-G4-BF.pdf | |
![]() | S3C863AXC0-AQBA | S3C863AXC0-AQBA SAMSUNG DIP42 | S3C863AXC0-AQBA.pdf | |
![]() | XC3030TM pc84-70 | XC3030TM pc84-70 XILINX PLCC | XC3030TM pc84-70.pdf | |
![]() | RL-206 | RL-206 MIC DO-15 | RL-206.pdf | |
![]() | VLP5614T-151MR19 | VLP5614T-151MR19 TDK 5.65.01.4 | VLP5614T-151MR19.pdf | |
![]() | EBLS3216-R27M | EBLS3216-R27M MAX SMD or Through Hole | EBLS3216-R27M.pdf |