창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2004AP10120A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2004AP10120A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2004AP10120A | |
관련 링크 | 2004AP1, 2004AP10120A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K390J10C0GF5TL2 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K390J10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | SDR1030-150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.65A 100 mOhm Max Nonstandard | SDR1030-150M.pdf | |
![]() | 43W5R684K50VAT 1812-684K | 43W5R684K50VAT 1812-684K KYOCERA SMD or Through Hole | 43W5R684K50VAT 1812-684K.pdf | |
![]() | DF36024FXV | DF36024FXV Renesas 48-LQFP | DF36024FXV.pdf | |
![]() | PIC16F886-I/S | PIC16F886-I/S MICROCHIP DIP28 | PIC16F886-I/S.pdf | |
![]() | LTC2629IGN | LTC2629IGN LT SSOP16 | LTC2629IGN.pdf | |
![]() | IDT7025S55P | IDT7025S55P XILINX SMD or Through Hole | IDT7025S55P.pdf | |
![]() | 1156-F-18SW 1157-F-18SW 1157HL-F-18SW | 1156-F-18SW 1157-F-18SW 1157HL-F-18SW ORIGINAL SMD or Through Hole | 1156-F-18SW 1157-F-18SW 1157HL-F-18SW.pdf | |
![]() | QS3VH2245Q | QS3VH2245Q IDT NA | QS3VH2245Q.pdf | |
![]() | BZX284-C6V2,115 | BZX284-C6V2,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C6V2,115.pdf | |
![]() | MC74LCX04DR | MC74LCX04DR ON SOP | MC74LCX04DR.pdf | |
![]() | DAC0820CM | DAC0820CM DAC DIP | DAC0820CM.pdf |