창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200-0159-003(SC407144CFN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200-0159-003(SC407144CFN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200-0159-003(SC407144CFN) | |
관련 링크 | 200-0159-003(SC, 200-0159-003(SC407144CFN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT16077001 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT16077001.pdf | ||
![]() | C14330RJL | RES 330 OHM 14W 5% AXIAL | C14330RJL.pdf | |
![]() | 1N6639USJANTXV | 1N6639USJANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N6639USJANTXV.pdf | |
![]() | TS53RYJ500K | TS53RYJ500K ORIGINAL SMD | TS53RYJ500K.pdf | |
![]() | PALCE22V10R-25PC/4 | PALCE22V10R-25PC/4 AMD DIP | PALCE22V10R-25PC/4.pdf | |
![]() | CL08B271KBNC | CL08B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08B271KBNC.pdf | |
![]() | GM8185SF-BD | GM8185SF-BD GRAIN BGA | GM8185SF-BD.pdf | |
![]() | BUK483-60A | BUK483-60A PHI SOT-223 | BUK483-60A .pdf | |
![]() | LPC47N217-JV-E6 | LPC47N217-JV-E6 SMSC QFP | LPC47N217-JV-E6.pdf | |
![]() | AY-5-9100 | AY-5-9100 GENERAL DIP | AY-5-9100.pdf | |
![]() | LTC1392IS8#TR | LTC1392IS8#TR LT SOP-8 | LTC1392IS8#TR.pdf |