창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20-30 | |
관련 링크 | 20-, 20-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206ZD105KAT2A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZD105KAT2A.pdf | ||
2225HC272MAT3A\SB | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC272MAT3A\SB.pdf | ||
RG1005N-431-B-T5 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-431-B-T5.pdf | ||
CT-5-1200-12W | CT-5-1200-12W CESTA SMD or Through Hole | CT-5-1200-12W.pdf | ||
2N1040 | 2N1040 MOT CAN3 | 2N1040.pdf | ||
TL7757ACDRG4 | TL7757ACDRG4 TI SOP | TL7757ACDRG4.pdf | ||
LD6806F/30H | LD6806F/30H NXP SMD or Through Hole | LD6806F/30H.pdf | ||
XCV400E-8BG432CES | XCV400E-8BG432CES XILINX SMD or Through Hole | XCV400E-8BG432CES.pdf | ||
TACK475M003RNJ | TACK475M003RNJ AVX K | TACK475M003RNJ.pdf | ||
ELEDBUBDU200A | ELEDBUBDU200A LED LED | ELEDBUBDU200A.pdf | ||
DA8-7782-PCC AZP | DA8-7782-PCC AZP Conexant BGA-228 | DA8-7782-PCC AZP.pdf | ||
UPD2844GSE1 | UPD2844GSE1 NEC SMD or Through Hole | UPD2844GSE1.pdf |