창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.7K(0603) 5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.7K(0603) 5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.7K(0603) 5% | |
관련 링크 | 2.7K(06, 2.7K(0603) 5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC2-HPL-AC24V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Through Hole | HC2-HPL-AC24V-F.pdf | |
![]() | PCF0805R-30K1BT1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-30K1BT1.pdf | |
![]() | RJF-25V56MF1 | RJF-25V56MF1 ELNA DIP | RJF-25V56MF1.pdf | |
![]() | IS66WVE4M16BLL-70BLI | IS66WVE4M16BLL-70BLI ISSI BGA | IS66WVE4M16BLL-70BLI.pdf | |
![]() | FED20-12S12 | FED20-12S12 P-DUCK SMD or Through Hole | FED20-12S12.pdf | |
![]() | W83L5180 | W83L5180 WINBOND QFP | W83L5180.pdf | |
![]() | ADG408ARU | ADG408ARU ADI SSOP16 | ADG408ARU.pdf | |
![]() | HSMM-A101-R7PJ1 | HSMM-A101-R7PJ1 AVAGO ROHS | HSMM-A101-R7PJ1.pdf | |
![]() | 708SM6F | 708SM6F ST SMD or Through Hole | 708SM6F.pdf | |
![]() | U893BSE-ASP | U893BSE-ASP TFNK SIP | U893BSE-ASP.pdf |