창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2.5SXB220M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | 1189-1566-2 25SXB220M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2.5SXB220M | |
관련 링크 | 2.5SXB, 2.5SXB220M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035AKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AKR.pdf | |
![]() | RJH60F6DPK-00#T0 | IGBT 600V 85A 297.6W TO-3P | RJH60F6DPK-00#T0.pdf | |
![]() | ERA-V39J100V | RES TEMP SENS 10 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J100V.pdf | |
![]() | ADSST-21062KS-160 | ADSST-21062KS-160 ADI Call | ADSST-21062KS-160.pdf | |
![]() | AT25010AN-SU2.7 | AT25010AN-SU2.7 AT SMD or Through Hole | AT25010AN-SU2.7.pdf | |
![]() | 30ETH06-1PBF | 30ETH06-1PBF IR TO-262 | 30ETH06-1PBF.pdf | |
![]() | W5439VC100 | W5439VC100 WESTCODE SMD or Through Hole | W5439VC100.pdf | |
![]() | JANTXV1N6072A | JANTXV1N6072A Microsemi DO-13 | JANTXV1N6072A.pdf | |
![]() | UC1112C-3WKA-4F | UC1112C-3WKA-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UC1112C-3WKA-4F.pdf | |
![]() | AN6577FJKFBN | AN6577FJKFBN PANASONIC TQFP-64P | AN6577FJKFBN.pdf | |
![]() | ADM205AR | ADM205AR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM205AR.pdf | |
![]() | 51152 | 51152 MURR SMD or Through Hole | 51152.pdf |