창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SWZ220MR09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1556-2 25SWZ220MR09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SWZ220MR09 | |
| 관련 링크 | 2.5SWZ2, 2.5SWZ220MR09 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB48000H0FLJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000H0FLJC1.pdf | |
![]() | RT1206BRD074K32L | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD074K32L.pdf | |
![]() | Y14870R05130D6R | RES SMD 0.0513 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R05130D6R.pdf | |
![]() | FX365LH | FX365LH CML SOP | FX365LH.pdf | |
![]() | LTC1064-1CSW#TR | LTC1064-1CSW#TR LINEAR SOP-16 | LTC1064-1CSW#TR.pdf | |
![]() | FM24CL16A-G | FM24CL16A-G ORIGINAL SOP-8 | FM24CL16A-G.pdf | |
![]() | SHB7 | SHB7 TI SOT23-3 | SHB7.pdf | |
![]() | SK6-1C226M-RB | SK6-1C226M-RB ELNA SMD or Through Hole | SK6-1C226M-RB.pdf | |
![]() | SMET-3220AP-200/220VAC/ | SMET-3220AP-200/220VAC/ SANYOU SMD or Through Hole | SMET-3220AP-200/220VAC/.pdf | |
![]() | M59DR016EC85ZB6 | M59DR016EC85ZB6 ST BGA-48D | M59DR016EC85ZB6.pdf | |
![]() | ZTS1R50512 | ZTS1R50512 Cosel SMD or Through Hole | ZTS1R50512.pdf | |
![]() | PC74HC7046AP | PC74HC7046AP PHIL DIP | PC74HC7046AP.pdf |