창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.2K3CG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.2K3CG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.2K3CG2 | |
| 관련 링크 | 2.2K, 2.2K3CG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2CLCAC | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CLCAC.pdf | |
![]() | 0362006.M | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC 8AG | 0362006.M.pdf | |
![]() | ADP3270 | ADP3270 AD QFP | ADP3270.pdf | |
![]() | MN158483KFF5 | MN158483KFF5 PAN QFP | MN158483KFF5.pdf | |
![]() | 25X32VS1G | 25X32VS1G ORIGINAL SOP8 | 25X32VS1G.pdf | |
![]() | HY62256ALLP-55 | HY62256ALLP-55 HYUNDAI DIP28 | HY62256ALLP-55.pdf | |
![]() | MAX1823BEUB+T | MAX1823BEUB+T MAXIM/ROHS MSOP10 | MAX1823BEUB+T.pdf | |
![]() | MTS170LQ-BO | MTS170LQ-BO METALINK QFP | MTS170LQ-BO.pdf | |
![]() | F868 | F868 ORIGINAL SMD or Through Hole | F868.pdf | |
![]() | ST62T18CB6 | ST62T18CB6 ST DIP | ST62T18CB6.pdf | |
![]() | B103M | B103M TOCOS SMD or Through Hole | B103M.pdf | |
![]() | 8225NAC | 8225NAC ORIGINAL MSOP8 | 8225NAC.pdf |