창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.0nH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2.0nH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2.0nH | |
| 관련 링크 | 2.0, 2.0nH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-26.000MAKV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAKV-T.pdf | |
![]() | 5500-184J | 180µH Unshielded Inductor 2.57A 150 mOhm Max 2-SMD | 5500-184J.pdf | |
![]() | CMF6550R000FHBF | RES 50 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6550R000FHBF.pdf | |
![]() | IRFR3711ZPBF | IRFR3711ZPBF IR TO-252 | IRFR3711ZPBF.pdf | |
![]() | 24AA32AI/P | 24AA32AI/P MICROCHIP DIP8 | 24AA32AI/P.pdf | |
![]() | LM1086S-3.3 | LM1086S-3.3 ORIGINAL SOP-263 | LM1086S-3.3.pdf | |
![]() | 68-781-Q14 | 68-781-Q14 INTEL BGA | 68-781-Q14.pdf | |
![]() | 354076202 | 354076202 MOLEX Original Package | 354076202.pdf | |
![]() | ECVAL160818A40120NAT | ECVAL160818A40120NAT JOINSET 060318V | ECVAL160818A40120NAT.pdf | |
![]() | CC70F1E155Z-TSM | CC70F1E155Z-TSM MARUWA SMD | CC70F1E155Z-TSM.pdf | |
![]() | PIC12F258-I/SO | PIC12F258-I/SO MIC SOP | PIC12F258-I/SO.pdf | |
![]() | PULLB | PULLB PHI SMD or Through Hole | PULLB.pdf |