창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-353446-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-353446-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-353446-2 | |
| 관련 링크 | 2-3534, 2-353446-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D476M016ATE150 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D476M016ATE150.pdf | |
![]() | IRFR014TR(94-2752) | IRFR014TR(94-2752) IR DPAK | IRFR014TR(94-2752).pdf | |
![]() | 282.1125MHZ | 282.1125MHZ KSS CX-89F | 282.1125MHZ.pdf | |
![]() | 25YXJ33M5*11 | 25YXJ33M5*11 RUBYCON DIP-2 | 25YXJ33M5*11.pdf | |
![]() | W25X40AL0006 | W25X40AL0006 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40AL0006.pdf | |
![]() | MN103SA10EYD=1 | MN103SA10EYD=1 PANASONI BGA | MN103SA10EYD=1.pdf | |
![]() | DAC-08HN | DAC-08HN PHILIPS DIP-16 | DAC-08HN.pdf | |
![]() | WR06X220JT | WR06X220JT WALSIN SMD or Through Hole | WR06X220JT.pdf | |
![]() | 932S509HENGL | 932S509HENGL ICS QFNPB | 932S509HENGL.pdf | |
![]() | 1206W4F8252T5E | 1206W4F8252T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F8252T5E.pdf | |
![]() | XCV300-6GB352C | XCV300-6GB352C XILINX BGA | XCV300-6GB352C.pdf | |
![]() | 55372-0809 | 55372-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 55372-0809.pdf |