창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-34541-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-34541-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AMP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-34541-1 | |
| 관련 링크 | 2-345, 2-34541-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDLL5523B | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO213AB | CDLL5523B.pdf | ||
![]() | CRCW08054M30JNEB | RES SMD 4.3M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08054M30JNEB.pdf | |
![]() | B72220S0441K101 | B72220S0441K101 EPCOS DIP | B72220S0441K101.pdf | |
![]() | K26FR13/7/12.7 | K26FR13/7/12.7 FDK SMD or Through Hole | K26FR13/7/12.7.pdf | |
![]() | LT42101 | LT42101 LT SOP-8 | LT42101.pdf | |
![]() | LMX2335M | LMX2335M NSC SMD or Through Hole | LMX2335M.pdf | |
![]() | 3348CP | 3348CP XR DIP | 3348CP.pdf | |
![]() | ADM8694ANZ | ADM8694ANZ AD IC | ADM8694ANZ.pdf | |
![]() | DF1BZ-10DP-2.5DS | DF1BZ-10DP-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-10DP-2.5DS.pdf | |
![]() | NJM319V(TE1) | NJM319V(TE1) JRC SSOP-14P | NJM319V(TE1).pdf | |
![]() | 5600uF100V | 5600uF100V Samsung SMD or Through Hole | 5600uF100V.pdf | |
![]() | SAB82526NV2.1TR | SAB82526NV2.1TR SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82526NV2.1TR.pdf |