창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-338123-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-338123-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-338123-1 | |
| 관련 링크 | 2-3381, 2-338123-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCD1A151MCL1GS | 150µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCD1A151MCL1GS.pdf | ||
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![]() | TC-64.000MCD-T | 64MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-64.000MCD-T.pdf | |
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![]() | STK4038II | STK4038II SANYO ZIP-15 | STK4038II.pdf | |
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![]() | BL-C30-HG-33N | BL-C30-HG-33N BRIGHT ROHS | BL-C30-HG-33N.pdf | |
![]() | NCB-H0603R100TR400F | NCB-H0603R100TR400F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R100TR400F.pdf | |
![]() | HFA3861BBIN | HFA3861BBIN INTERSIL QFP | HFA3861BBIN.pdf | |
![]() | 53398-0384 | 53398-0384 MOLEX SMD or Through Hole | 53398-0384.pdf | |
![]() | HSM2694B3TL | HSM2694B3TL RENESAS SMD or Through Hole | HSM2694B3TL.pdf | |
![]() | ISO7242MDWR. | ISO7242MDWR. TI SOP-16 | ISO7242MDWR..pdf |