창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176094-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110764TR RP73PF2A200KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176094-3 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176094-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UPD78310AC | UPD78310AC NEC PLCC | UPD78310AC.pdf | |
![]() | LFBK3214M241-TL | LFBK3214M241-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK3214M241-TL.pdf | |
![]() | MBR3030PT-MBR3060PT | MBR3030PT-MBR3060PT DIODES TO-3P | MBR3030PT-MBR3060PT.pdf | |
![]() | N320CH36GOO | N320CH36GOO WESTCODE Module | N320CH36GOO.pdf | |
![]() | Z0840006VSC Z80 CPU | Z0840006VSC Z80 CPU ZILOG PLCC | Z0840006VSC Z80 CPU.pdf | |
![]() | CL21B152KBND | CL21B152KBND ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B152KBND.pdf | |
![]() | SD150N25PV | SD150N25PV ORIGINAL SMD or Through Hole | SD150N25PV.pdf | |
![]() | FLL21E045IY | FLL21E045IY EUDYNA SMD or Through Hole | FLL21E045IY.pdf | |
![]() | ZHL-1-2WX | ZHL-1-2WX Mini-circuits SMD or Through Hole | ZHL-1-2WX.pdf | |
![]() | UPD1511AC036 | UPD1511AC036 NEC DIP-42 | UPD1511AC036.pdf | |
![]() | LMCI1608-R12JT | LMCI1608-R12JT VenJ SMD | LMCI1608-R12JT.pdf | |
![]() | XS2F-A421-DB0-A | XS2F-A421-DB0-A OMRON SMD or Through Hole | XS2F-A421-DB0-A.pdf |