창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-2176093-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110658TR RP73PF2A15K8BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-2176093-2 | |
관련 링크 | 2-2176, 2-2176093-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | Y1121562R000A9L | RES SMD 562OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y1121562R000A9L.pdf | |
![]() | PR01000101508JR500 | RES 1.5 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101508JR500.pdf | |
![]() | 310CAK-P | 310CAK-P AT&T DIP | 310CAK-P.pdf | |
![]() | SCC156F-10-C | SCC156F-10-C ITWPANCON SMD or Through Hole | SCC156F-10-C.pdf | |
![]() | D75064 | D75064 ORIGINAL SOP | D75064.pdf | |
![]() | IXA175DR | IXA175DR SHARP DIP | IXA175DR.pdf | |
![]() | A1012-6ALT1S1W | A1012-6ALT1S1W WIESON SMD or Through Hole | A1012-6ALT1S1W.pdf | |
![]() | HC-Q-12RGBF | HC-Q-12RGBF ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-Q-12RGBF.pdf | |
![]() | MAX3188EEUT-T | MAX3188EEUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX3188EEUT-T.pdf | |
![]() | MLG1608SR12J | MLG1608SR12J TDK SMD or Through Hole | MLG1608SR12J.pdf | |
![]() | TFL9205.1 | TFL9205.1 TFK SOP | TFL9205.1.pdf | |
![]() | SE2K | SE2K EIC SMBJ | SE2K.pdf |