창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176091-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110449TR RP73PF2A105RBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176091-6 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176091-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | K152M15X7RK53H5 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K152M15X7RK53H5.pdf | |
![]() | ECJ-3VC1H682J | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VC1H682J.pdf | |
![]() | CD16FD271JO3F | 270pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.161" W (11.40mm x 4.10mm) | CD16FD271JO3F.pdf | |
![]() | SIT8209AI-G1-33E-148.500000Y | OSC XO 3.3V 148.5MHZ OE | SIT8209AI-G1-33E-148.500000Y.pdf | |
![]() | HC2702UD/883 | HC2702UD/883 HIT DIP | HC2702UD/883.pdf | |
![]() | 943-1A-6D | 943-1A-6D ORIGINAL SMD or Through Hole | 943-1A-6D.pdf | |
![]() | H982 | H982 BMI COIL | H982.pdf | |
![]() | MG300J2YS43 | MG300J2YS43 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300J2YS43.pdf | |
![]() | HVBLDCMTR | HVBLDCMTR TI SMD or Through Hole | HVBLDCMTR.pdf | |
![]() | KS5207F | KS5207F SAMSUNG DIP8 | KS5207F.pdf | |
![]() | 81487LIP | 81487LIP ORIGINAL DIP | 81487LIP.pdf | |
![]() | BT829KTF | BT829KTF BT TQFP100 | BT829KTF.pdf |