창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176090-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110336TR RP73PF1J237KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176090-6 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176090-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FV60M064JC | FV60M064JC FVT PLCC44 | FV60M064JC.pdf | |
![]() | 60KQ10 | 60KQ10 NIEC TO-247 | 60KQ10.pdf | |
![]() | FRAF1604G | FRAF1604G TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | FRAF1604G.pdf | |
![]() | MAX7408CUA | MAX7408CUA MAXIM SOIC | MAX7408CUA.pdf | |
![]() | BFG541************ | BFG541************ NXP SOT223 | BFG541************.pdf | |
![]() | R1111N161B-TR-F | R1111N161B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1111N161B-TR-F.pdf | |
![]() | LE-13 | LE-13 KODENSHI SMD or Through Hole | LE-13.pdf | |
![]() | HEF4720BDB | HEF4720BDB PHI CDIP16 | HEF4720BDB.pdf | |
![]() | 5962-8992101 | 5962-8992101 NSC CAN | 5962-8992101.pdf | |
![]() | NCP1606BDR4G | NCP1606BDR4G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1606BDR4G.pdf | |
![]() | G1212L888014 | G1212L888014 WEI CONN | G1212L888014.pdf |