창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-2176088-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110125TR RP73PF1J1K5BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-2176088-9 | |
| 관련 링크 | 2-2176, 2-2176088-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-07887KL | RES SMD 887K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07887KL.pdf | |
![]() | AA0402FR-072R94L | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072R94L.pdf | |
![]() | NCA16-4-224-J | NCA16-4-224-J Cinetech SMD or Through Hole | NCA16-4-224-J.pdf | |
![]() | QSMQBOSMB011 | QSMQBOSMB011 FEVSE DIP42 | QSMQBOSMB011.pdf | |
![]() | FQB045AN08AO | FQB045AN08AO FSC TO-263 | FQB045AN08AO.pdf | |
![]() | DS0025CJ | DS0025CJ NS CDIP14 | DS0025CJ.pdf | |
![]() | KIA78L15RTE | KIA78L15RTE ORIGINAL SOT-89 | KIA78L15RTE.pdf | |
![]() | SI6923DY | SI6923DY VISHAY TSSOP-8 | SI6923DY.pdf | |
![]() | TC74HC4520AFG | TC74HC4520AFG TOSHIBA SOP16 | TC74HC4520AFG.pdf | |
![]() | HF5416 | HF5416 HF DIP5 | HF5416.pdf | |
![]() | BRP2207P-30 | BRP2207P-30 INTERVOX/ICC SMD or Through Hole | BRP2207P-30.pdf | |
![]() | LYB480GK | LYB480GK SIEMENS SMD or Through Hole | LYB480GK.pdf |