창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-179694-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-179694-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-179694-9 | |
| 관련 링크 | 2-1796, 2-179694-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP120AE3/TR13 | TVS DIODE 120VWM 193VC P600 | 5KP120AE3/TR13.pdf | |
![]() | PHP00805H3570BBT1 | RES SMD 357 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3570BBT1.pdf | |
![]() | AM79C83GC | AM79C83GC AMD CPGA145 | AM79C83GC.pdf | |
![]() | 90130-3114 | 90130-3114 MOLEX NA | 90130-3114.pdf | |
![]() | MC38C87D | MC38C87D MOTO SOP | MC38C87D.pdf | |
![]() | HLEM13S1 | HLEM13S1 N/A SMD or Through Hole | HLEM13S1.pdf | |
![]() | M430FG439 | M430FG439 TI TQFP | M430FG439.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T) | 1SS352(TH3,F,T) TOSHIBA SOD323 | 1SS352(TH3,F,T).pdf | |
![]() | E8400 | E8400 Intel BUYIC | E8400.pdf | |
![]() | TAP2R2M35BRW | TAP2R2M35BRW AVX SMD or Through Hole | TAP2R2M35BRW.pdf | |
![]() | PIC16C57-08/P031 | PIC16C57-08/P031 MICROCHIP DIP-28 | PIC16C57-08/P031.pdf |