창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1755074-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1755074-9 | |
관련 링크 | 2-1755, 2-1755074-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445W32F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F12M00000.pdf | |
![]() | ACM2012E-251-2P-T00 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 250 Ohm @ 100MHz 200mA DCR 1 Ohm | ACM2012E-251-2P-T00.pdf | |
![]() | RMCF0805FT4M30 | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT4M30.pdf | |
![]() | RT1210BRD074K48L | RES SMD 4.48K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD074K48L.pdf | |
![]() | PALCE22V10Z | PALCE22V10Z AMD SOP24 | PALCE22V10Z.pdf | |
![]() | XPA3002D2 | XPA3002D2 TI QFP | XPA3002D2.pdf | |
![]() | HGSSBM001A | HGSSBM001A BSH BGA | HGSSBM001A.pdf | |
![]() | 09-93-1200 | 09-93-1200 MOLEX SMD or Through Hole | 09-93-1200.pdf | |
![]() | P2HNC60PF | P2HNC60PF ORIGINAL TO-220 | P2HNC60PF.pdf | |
![]() | EE-SY124 | EE-SY124 OMRON SMD or Through Hole | EE-SY124.pdf | |
![]() | RK73M1ETPJ6E8-0402 | RK73M1ETPJ6E8-0402 KOA SMD or Through Hole | RK73M1ETPJ6E8-0402.pdf | |
![]() | 1SMC5947BT3 | 1SMC5947BT3 ON DO214AB | 1SMC5947BT3.pdf |