창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1755074-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1755074-6 | |
| 관련 링크 | 2-1755, 2-1755074-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y824KBBAT4X | 0.82µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y824KBBAT4X.pdf | |
| TZMC9V1-M-18 | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80 | TZMC9V1-M-18.pdf | ||
![]() | RG1608N-63R4-D-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-63R4-D-T5.pdf | |
![]() | MCT0603-50P5 | MCT0603-50P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCT0603-50P5.pdf | |
![]() | BCM5632A3KPB P13 | BCM5632A3KPB P13 BCM BGA | BCM5632A3KPB P13.pdf | |
![]() | 24HJ32GP202-I/SP | 24HJ32GP202-I/SP MICROCHIP dip sop | 24HJ32GP202-I/SP.pdf | |
![]() | SA6V5C | SA6V5C CRYDOM SMD or Through Hole | SA6V5C.pdf | |
![]() | PIC18F242-I/PT | PIC18F242-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F242-I/PT.pdf | |
![]() | 208475-1 | 208475-1 TYCO SMD or Through Hole | 208475-1.pdf | |
![]() | NCV3063DR2 | NCV3063DR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV3063DR2.pdf | |
![]() | E28F016S3 | E28F016S3 INT TSOP | E28F016S3.pdf |