창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1755074-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1755074-4 | |
관련 링크 | 2-1755, 2-1755074-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7447462010 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 8.5A 15 mOhm Max Radial | 7447462010.pdf | |
![]() | 75369P | 75369P FSC TO-220 | 75369P.pdf | |
![]() | FH19S-45S-0.5SH(48) | FH19S-45S-0.5SH(48) Hirose SMD or Through Hole | FH19S-45S-0.5SH(48).pdf | |
![]() | KA8603+ | KA8603+ ORIGINAL DIP | KA8603+.pdf | |
![]() | TLV320V343CFNR | TLV320V343CFNR TI PLCC | TLV320V343CFNR.pdf | |
![]() | EG91C01 | EG91C01 EGT PLCC84 | EG91C01.pdf | |
![]() | BLM18BA750SN/BLM11B750SAP | BLM18BA750SN/BLM11B750SAP MURATA SMD or Through Hole | BLM18BA750SN/BLM11B750SAP.pdf | |
![]() | 3590-2-202 | 3590-2-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3590-2-202.pdf | |
![]() | 2SB1218-Q | 2SB1218-Q PANASONIC SMD or Through Hole | 2SB1218-Q.pdf | |
![]() | TS16MSS64V6G | TS16MSS64V6G ORIGINAL DIP | TS16MSS64V6G.pdf | |
![]() | FFB46J0106K | FFB46J0106K AVX SMD or Through Hole | FFB46J0106K.pdf | |
![]() | MG25Q2YL1 | MG25Q2YL1 TOSHIBA MODULE | MG25Q2YL1.pdf |