창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1614775-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | BDS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | * | |
| 크기/치수 | 2.638" L x 2.362" W(67.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 | 1.181"(30.00mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 박스 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1614775-9 | |
| 관련 링크 | 2-1614, 2-1614775-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1H225K085AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1H225K085AB.pdf | |
![]() | SA101C332KAK | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C332KAK.pdf | |
![]() | SR291C683KAATR1 | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291C683KAATR1.pdf | |
![]() | LKS1K562MESC | LKS1K562MESC NICHICON DIP | LKS1K562MESC.pdf | |
![]() | HL107 | HL107 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL107.pdf | |
![]() | TC9256P | TC9256P TOSHIBA DIP16 | TC9256P.pdf | |
![]() | ULQ2803AP | ULQ2803AP ST DIP | ULQ2803AP.pdf | |
![]() | 67-23UWC0/S400-X9/S612-1 | 67-23UWC0/S400-X9/S612-1 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 67-23UWC0/S400-X9/S612-1.pdf | |
![]() | ECOG1X5A5 | ECOG1X5A5 CYAN QFN | ECOG1X5A5.pdf | |
![]() | HK2C827M35025 | HK2C827M35025 SAMW DIP2 | HK2C827M35025.pdf | |
![]() | KA5M0965QYDTU(SG)==Fairchild | KA5M0965QYDTU(SG)==Fairchild ORIGINAL SMD or Through Hole | KA5M0965QYDTU(SG)==Fairchild.pdf | |
![]() | M395T5750CZ4-CE61 | M395T5750CZ4-CE61 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M395T5750CZ4-CE61.pdf |