창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1472969-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1472969-9 | |
관련 링크 | 2-1472, 2-1472969-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445A33E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33E12M00000.pdf | |
![]() | 4205-058LF | EMI Filter Axial, Bushing | 4205-058LF.pdf | |
![]() | CRGH0603J180R | RES SMD 180 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J180R.pdf | |
![]() | H8/3664 | H8/3664 N/A QFP | H8/3664.pdf | |
![]() | DAC1006LMJ | DAC1006LMJ NS DIP20 | DAC1006LMJ.pdf | |
![]() | IN4747-20V | IN4747-20V ON DIP | IN4747-20V.pdf | |
![]() | W82782D | W82782D Winbond QFP | W82782D.pdf | |
![]() | SAA7709H/N109S,518 | SAA7709H/N109S,518 NXP SMD or Through Hole | SAA7709H/N109S,518.pdf | |
![]() | KA5Q0165 | KA5Q0165 FSC TO | KA5Q0165.pdf | |
![]() | LTC1598CG#PBF | LTC1598CG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1598CG#PBF.pdf | |
![]() | cl55b335Mcjnnnf | cl55b335Mcjnnnf samsung SMD or Through Hole | cl55b335Mcjnnnf.pdf | |
![]() | MAX4633CSE+T | MAX4633CSE+T MAXIM SOP-16 | MAX4633CSE+T.pdf |