창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1462050-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1462050-3 Drawing HF3 S Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1462050-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 2-1462050-2.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | HF3S, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | RF | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 28mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 5ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 178옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1462050-2 | |
관련 링크 | 2-1462, 2-1462050-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F27122ILR | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ILR.pdf | |
![]() | Y0073100R000T9L | RES 100 OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y0073100R000T9L.pdf | |
![]() | MP2117DN | MP2117DN MPS SOP8 | MP2117DN.pdf | |
![]() | 471-5095-100 | 471-5095-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 471-5095-100.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BJ08 | K4J52324QE-BJ08 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BJ08.pdf | |
![]() | MNR02MOAJ222 | MNR02MOAJ222 ROHM SMD | MNR02MOAJ222.pdf | |
![]() | 14049UG | 14049UG ON SOP-16 | 14049UG.pdf | |
![]() | 1025TD2A | 1025TD2A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD2A.pdf | |
![]() | ES8406-ADJ | ES8406-ADJ ESHARE SOT23-5 | ES8406-ADJ.pdf | |
![]() | UPC324GE-T1 | UPC324GE-T1 NEC SMD or Through Hole | UPC324GE-T1.pdf | |
![]() | XL3.6864MHZHC18U | XL3.6864MHZHC18U ORIGINAL SMD or Through Hole | XL3.6864MHZHC18U.pdf | |
![]() | XPC7441 | XPC7441 MOTOROLA BGA | XPC7441.pdf |