창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1423179-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1423179-1 | |
관련 링크 | 2-1423, 2-1423179-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | K823M10X7RF53L2 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K823M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | ABM3B-19.440MHZ-10-1-U-T | 19.44MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.440MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RT2512FKE071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE071K13L.pdf | |
![]() | ADSST-MEL-100 | ADSST-MEL-100 AD BGA | ADSST-MEL-100.pdf | |
![]() | WRB0524MP-3W | WRB0524MP-3W MORNSUN DIP | WRB0524MP-3W.pdf | |
![]() | 88I6616-BCJ1-TS015 | 88I6616-BCJ1-TS015 ORIGINAL BGA | 88I6616-BCJ1-TS015.pdf | |
![]() | T3014 | T3014 TI BGA | T3014.pdf | |
![]() | 2221-RC | 2221-RC BOUNS DIP | 2221-RC.pdf | |
![]() | 390KD05 | 390KD05 BrightKin SMD or Through Hole | 390KD05.pdf | |
![]() | 3314G-001-103E | 3314G-001-103E BOURNS SMD | 3314G-001-103E.pdf | |
![]() | RMC-202Z | RMC-202Z powerE DIP5 | RMC-202Z.pdf | |
![]() | ICS9250CF | ICS9250CF ICS SOP | ICS9250CF.pdf |