창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2-0827729-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2-0827729-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2-0827729-0 | |
관련 링크 | 2-0827, 2-0827729-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C102J5GACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C102J5GACTU.pdf | |
![]() | RT0805FRE074R7L | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE074R7L.pdf | |
![]() | RT0603CRE074K70L | RES SMD 4.7KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE074K70L.pdf | |
![]() | Y118975R0000TR0L | RES 75 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118975R0000TR0L.pdf | |
![]() | TISP8201MDR | TISP8201MDR BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201MDR.pdf | |
![]() | I405 | I405 HYNIX SOP-8 | I405.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC802-I/SO | DSPIC33FJ64MC802-I/SO Microchip 28-SOIC | DSPIC33FJ64MC802-I/SO.pdf | |
![]() | XC4044XL1BG432CFN | XC4044XL1BG432CFN XILINX BGA | XC4044XL1BG432CFN.pdf | |
![]() | 19.440M | 19.440M ORIGINAL 5X7OSC | 19.440M.pdf | |
![]() | SIP2655A03-DO | SIP2655A03-DO SAMSUNG DIP-16 | SIP2655A03-DO.pdf | |
![]() | 35CE22KX56.0 | 35CE22KX56.0 Sun SMD or Through Hole | 35CE22KX56.0.pdf | |
![]() | PZM3.9NB2A | PZM3.9NB2A NXP SOT-23 | PZM3.9NB2A.pdf |