창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2*1.5mm2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2*1.5mm2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2*1.5mm2 | |
| 관련 링크 | 2*1., 2*1.5mm2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SFB-CB5 | SF4B 8CORE BOTTOM CAP CABLE 5M | SFB-CB5.pdf | ||
![]() | ADC85-5/883 | ADC85-5/883 ORIGINAL AUCDIP | ADC85-5/883.pdf | |
![]() | 1822-510-2557 | 1822-510-2557 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | 1822-510-2557.pdf | |
![]() | RF9902TR7 | RF9902TR7 RFMD SOP | RF9902TR7.pdf | |
![]() | DE28F800F3T95 | DE28F800F3T95 intel SOP56 | DE28F800F3T95.pdf | |
![]() | L7558 | L7558 HAMAMATSU TO1846 | L7558.pdf | |
![]() | B32652-5223-J500 | B32652-5223-J500 EPCOS SMD or Through Hole | B32652-5223-J500.pdf | |
![]() | 000-7074-204-13-A002 | 000-7074-204-13-A002 GLOBESPAN TQFP | 000-7074-204-13-A002.pdf | |
![]() | HMN5128D-85 | HMN5128D-85 HANBit DIP24 | HMN5128D-85.pdf | |
![]() | IRGNIN150K06 | IRGNIN150K06 IR SMD or Through Hole | IRGNIN150K06.pdf | |
![]() | MDD2602 | MDD2602 Magnachip TO-252-2 | MDD2602.pdf | |
![]() | DR-3V | DR-3V SDS SMD or Through Hole | DR-3V.pdf |