창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1XGT60N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1XGT60N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1XGT60N60 | |
| 관련 링크 | 1XGT6, 1XGT60N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2035-20-ALF | GDT 200V 15% 5KA | 2035-20-ALF.pdf | |
![]() | 1PMT5937B/TR13 | DIODE ZENER 33V 3W DO216AA | 1PMT5937B/TR13.pdf | |
![]() | RT0402DRE07120RL | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07120RL.pdf | |
![]() | SDM863JL | SDM863JL BB LCC | SDM863JL.pdf | |
![]() | C8051F338-GM | C8051F338-GM SILICON SMD or Through Hole | C8051F338-GM.pdf | |
![]() | IBM39ST04300PBB08C | IBM39ST04300PBB08C IBM BGA | IBM39ST04300PBB08C.pdf | |
![]() | LM3503ITL-16/NOPB | LM3503ITL-16/NOPB NationalSemiconductor 10-MicroSMD | LM3503ITL-16/NOPB.pdf | |
![]() | OP227BIFY | OP227BIFY PMI/ADI SMD or Through Hole | OP227BIFY.pdf | |
![]() | ADG508AAD | ADG508AAD AD DIP | ADG508AAD.pdf | |
![]() | E1G44ET2BLK907807 | E1G44ET2BLK907807 INTEL SMD or Through Hole | E1G44ET2BLK907807.pdf | |
![]() | PMBFJ110 TEL:82766440 | PMBFJ110 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | PMBFJ110 TEL:82766440.pdf |