창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1T364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1T364 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1T364 | |
관련 링크 | 1T3, 1T364 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G1H3R3C | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H3R3C.pdf | ||
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![]() | SIT9121AI-2C3-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9121AI-2C3-33E156.250000T.pdf | |
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![]() | XC3090LPC84BKJ-8C | XC3090LPC84BKJ-8C XILINX PLCC | XC3090LPC84BKJ-8C.pdf | |
![]() | PIC93LC86CI/SN | PIC93LC86CI/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC86CI/SN.pdf | |
![]() | M61110GP#TF0J | M61110GP#TF0J Renesas SMD or Through Hole | M61110GP#TF0J.pdf | |
![]() | 57C291-35TI | 57C291-35TI WSI DIP | 57C291-35TI.pdf |