창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS400.TE61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS400.TE61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS400.TE61 | |
| 관련 링크 | 1SS400, 1SS400.TE61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TF2628V-801Y8R0-01 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 8A DCR 20 mOhm | TF2628V-801Y8R0-01.pdf | |
![]() | F05U120ST | F05U120ST FAIRCHILD TO-220F-2 | F05U120ST.pdf | |
![]() | HT9170B/D/E | HT9170B/D/E HOLTEK CHIP | HT9170B/D/E.pdf | |
![]() | XC56200LOI | XC56200LOI BB DIP | XC56200LOI.pdf | |
![]() | IMBPPC403GC-JA33C1 | IMBPPC403GC-JA33C1 IBM QFP | IMBPPC403GC-JA33C1.pdf | |
![]() | PG0109.333 | PG0109.333 PULSE SOP | PG0109.333.pdf | |
![]() | TB28F400BVB80 | TB28F400BVB80 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BVB80.pdf | |
![]() | s-1112b28pi | s-1112b28pi seil SMD or Through Hole | s-1112b28pi.pdf | |
![]() | AT49LV010-90VC | AT49LV010-90VC ATMEL SMD or Through Hole | AT49LV010-90VC.pdf | |
![]() | IDT74FCT162245ETPA | IDT74FCT162245ETPA IDT TSOP | IDT74FCT162245ETPA.pdf | |
![]() | KA2107 | KA2107 SAMSUNG IC | KA2107.pdf | |
![]() | SOMC 1603 1K 2% R61 | SOMC 1603 1K 2% R61 DALE SOP16 | SOMC 1603 1K 2% R61.pdf |