창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS400-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1SS400-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-523 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 80V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 100mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 80V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 3pF @ 0.5V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS400-G | |
| 관련 링크 | 1SS4, 1SS400-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K223M15X7RF5UL2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | VGA3200N | VGA3200N TI QFP | VGA3200N.pdf | |
![]() | LT1243IS8#TR | LT1243IS8#TR LT SOP-8 | LT1243IS8#TR.pdf | |
![]() | REF2940AIDBZRG TEL:82766440 | REF2940AIDBZRG TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | REF2940AIDBZRG TEL:82766440.pdf | |
![]() | AF4415PS | AF4415PS Anachip SOP-8 | AF4415PS.pdf | |
![]() | 63v154J | 63v154J EPCOS SMD or Through Hole | 63v154J.pdf | |
![]() | LMA1010DMB75 | LMA1010DMB75 LOGIC DIP64 | LMA1010DMB75.pdf | |
![]() | N82S91 | N82S91 PHILIPS DIP | N82S91.pdf | |
![]() | AP9990GM | AP9990GM AP SOP-8 | AP9990GM.pdf | |
![]() | NJM2266M-T1 | NJM2266M-T1 JRC SOP | NJM2266M-T1.pdf | |
![]() | 2011-2*07G00SB | 2011-2*07G00SB Oupiin SMD or Through Hole | 2011-2*07G00SB.pdf | |
![]() | TL082ACDE4 | TL082ACDE4 TI SOIC | TL082ACDE4.pdf |